产品特点：
1. 概述主要用于对表面有油污的单/多晶硅片进行超声波振荡清洗.
2. 组成设备基本由六-十个清洗槽构成。
3. 控制设备操作方便,清洗工作过程带时间控制.
4. 装片每槽可装载多个花篮，晶片放在清洗花篮内（25片/篮）。
5.超声波振荡清洗过程水温可根据需要设置加热管,清洗功率与超声频率可根据需要调整.
6. 槽体材料可选用PTFE、PVDF、PP和不锈钢等.
7. PLC控制，触摸屏操作面板.
8. 多种工作模式：全自动、半自动、手动等.
9. 实时状态显示及故障报警
适用范围：太阳能硅片，半导体，电子零件等。